電子器件的散熱問(wèn)題如果沒(méi)有跟上節(jié)奏，性能越高的產(chǎn)品就會(huì)越發(fā)被控制發(fā)展。智能手機(jī)散熱設(shè)計(jì)是不會(huì)缺少導(dǎo)熱石墨片材料的，廠家都是采用導(dǎo)熱石墨片在CPU芯片與中間層兩者之間散熱。

       導(dǎo)熱石墨片有著獨(dú)特的晶粒取向，使得它將熱量是沿兩個(gè)方向均勻?qū)幔@樣導(dǎo)熱性能更加優(yōu)異，而且石墨的可塑性保證它能很好地適應(yīng)任何表面。在CPU芯片的封裝層上貼上一張導(dǎo)熱石墨片，然后用一塊較大的石墨片貼在金屬板另一面，這樣也就將發(fā)熱源和散熱器通過(guò)導(dǎo)熱石墨片聯(lián)系起來(lái)，熱量就被均勻的傳遞出去了。