導熱硅膠/密封材料生產廠商一 自主研發 · 按需定制
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TIC?800H 是一款采用獨特晶粒定向結構的超高導熱相變化材料。該結構通過微觀有序排布，實現了熱流路徑的定向優化，從而顯著倍增宏觀導熱效率。當溫度突破50°C相變點時，材料能自動軟化并浸潤界面，充分填充微觀不規則縫隙，最終在接觸面形成熱阻極低的熱傳導通道，提升散熱系統效能。
》0.013℃-in2 /W 低熱阻
》帶自粘而無需額外表面粘合劑
》低壓力應用環境
》廣泛應用于功率轉換設備
》電源與車用蓄電電池
》大型通信開關硬件
》LED電視，燈具，筆記本電腦
| TIC?800H系列特性表 | ||||
| 產品名 | TIC?808H | TIC?810H | TIC?812H | 測試標準 |
| 顏色 | Gray(灰) | Gray(灰) | Gray(灰) | Visual (目視) |
| 厚度(inch/mm) |
0.008" (0.200mm) |
0.010" (0.250mm) |
0.012" (0.300mm) |
ASTM D374 |
| 密度(g/cc) | 2.7 | ASTM D792 | ||
| 建議使用溫度范圍(℃) | -40~125 | 兆科測試 | ||
| 相變溫度(℃) | 50~60 | 兆科測試 | ||
| 導熱系數(W/mK) | 7.5 | ASTM D5470 | ||
| 熱阻抗(℃·in2/W)@ 10 psi | 0.018 | 0.019 | 0.021 | ASTM D5470 |
| 熱阻抗(℃·in2/W)@ 50 psi | 0.013 | 0.014 | 0.015 | ASTM D5470 |
0.008“(0.20mm)，0.010"(0.25 mm)，0.012"(0.30 mm)
如需不同厚度請與本公司聯系。
標準尺寸：
10" x 16"(254mm x 406mm)
壓敏黏合劑：
壓敏黏合劑:不適用于TIC?800H 系列產品。補強材料:無需補強材料
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