為了滿足對電子產品、電子元器件的散熱要求，一般多數人會選擇輕薄的導熱硅膠片放置在發熱體上，并且根據工藝的要求，也往往會對導熱硅膠片進行背膠處理。

       雖然導熱硅膠片帶有微粘性，但是在使用或運輸過程中可能有滑落的可能性，因為導熱硅膠片的粘接度過低，容易在收到外力跟重力的情況下出現移動。因此給導熱硅膠片 背膠可以解決滑落移動的問題，使其牢牢地固定在平面上。因為導熱硅膠片背膠需要在其表面涂抹膠粘劑，會加大其熱阻，所以會導熱硅膠片的導熱系數下降。因此如果將背膠的導熱硅膠片拿去測試導熱系數，會出現實測跟理想導熱系數差挺多的。