液態金屬封裝泡棉是一種結合了液態金屬優異導熱性能和泡棉材料緩沖密封特性的復合材料，在電子設備散熱、電磁屏蔽等領域具有重要應用價值。

液態金屬封裝泡棉主要由兩部分組成：

?液態金屬核心?：通常采用鎵基合金(如鎵銦錫合金)，熔點低于30℃，常溫下呈液態，導熱系數高達73W/m·K，是傳統硅脂的10倍以上2

?泡棉封裝層?：多為閉孔結構的導電泡棉，表面電阻≤0.05Ω/inch，屏蔽效能60-80dB(30MHz-1GHz)，耐溫范圍-40℃至120℃45

  TS-Ziitek-sharp Metal L01液態金屬在常溫下為液態形式且具備低表面張力。 普通金屬則通過加熱達到其熔點后變為液態。 采用新材料技術和合金化的辦法，可以把常溫下為固態或者熔點很高的金屬等做成有高流動性和導熱性的液態金屬。 液態金屬不易蒸發，不易泄露，安全無毒，物化性質穩定，是一種非常安全的流動工質，能保證大功率散熱系統的有效，長期、穩定運行。 液態金屬散熱技術可為大功率散熱需求提供全面而有效的解決方案。液態金屬涉及的是散熱領域的底層技術，隨著未來芯片集成度的提高，液態金屬散熱器發揮的作用會更大。