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在EV和HEV中,交流發(fā)電機(jī)被DC/DC轉(zhuǎn)換器取代,該轉(zhuǎn)換器可在電源和板載附件之間傳遞能量。而DC/DC電源轉(zhuǎn)換器結(jié)構(gòu)須可靠、重量輕、具有高效率、低電磁干擾、低電流/電壓紋波,高密度布局一般有利于提升轉(zhuǎn)換效率,但它可能會(huì)形成一個(gè)散熱性能瓶頸,要在更小的占位空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)相同功耗的想法變得雪上加霜。
轉(zhuǎn)換器產(chǎn)生的熱量須通過外殼充分散發(fā),在上一代設(shè)計(jì)中,直流——直流轉(zhuǎn)換器的印刷電路板和金屬外殼之間的多個(gè)位置鋪放了硅膠墊,而使用硅膠墊對(duì)庫存與生產(chǎn)造成了諸多問題,如:操作人員難以操作薄板、手動(dòng)鋪放并且耗時(shí)、采購多種尺寸與厚度的硅膠墊,任何新的材料解決方案都需要具備與硅膠墊相似或更高的熱性能。
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