熱門關(guān)鍵詞: 導(dǎo)熱硅膠廠家 導(dǎo)熱相變化貼 導(dǎo)熱矽膠片 導(dǎo)熱工程塑料 導(dǎo)熱材料批發(fā)
兆科新出爐TIF雙組份導(dǎo)熱凝膠系列是一款可依溫度調(diào)整現(xiàn)場固化的流體型導(dǎo)熱界面材料,專門為自動化點膠組裝的應(yīng)用設(shè)計,固化后相當于導(dǎo)熱襯墊,非常易于返工/返修,適用于厚度變化較大的散熱模組或元器件。它可以在常溫下固化或在更高溫度下加速固化,其固有的膠粘特性,無需粘合層,可保持在使用位置,不發(fā)生移動,可靠性高。同時具有良好的潤濕性,使配合部件充分接觸而提高熱傳導(dǎo)效率。其不需要經(jīng)過模切,可直接點膠在發(fā)熱器件和散熱器/殼體之間,可替代常規(guī)的 導(dǎo)熱墊片和導(dǎo)熱硅脂,固化后是干燥可觸摸材料,提升導(dǎo)熱性能并降低成本。
兆科推出型號:TIF015AB-07S;TIF020AB-19S;TIF030AB-05S;TIF035AB-05S;TIF040AB-12S;TIF050AB-11S
產(chǎn)品特點:
1.良好的熱傳導(dǎo)率:1.5w/mk,2.0w/mk,3.0 w/mk,3.5w /mk,4.0w/ mk,5.0w/m k
2.雙組份材料,易于儲存
3.優(yōu)異的高低溫機械性能及化學(xué)穩(wěn)定性
4.適用于低壓環(huán)
5.可依溫度調(diào)整固化時間
6.可用自動化設(shè)備調(diào)整厚度
產(chǎn)品用應(yīng):
1.計算器硬件設(shè)備
2.通信設(shè)備
3.導(dǎo)熱減震設(shè)備
4.散熱片及半導(dǎo)體.
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