數據中心是通過通信和網絡設備在外部和內部連接的真實或虛擬服務器,以存儲、傳輸和訪問數字數據。而高溫是電子系統的性能殺手，也是潛在的可靠性破壞者，溫度越高，功耗越大，系統性能越低。所以控制服務器系統及相關電子設備的溫度對于數據的不間斷儲存和處理越來越來重要。

       數據中心的服務器、交換機類產品目前采用風冷、液冷等方式進行散熱，實際測試中，服務器主要的散熱部件為CPU。除了風冷或液冷外，選擇適合的導熱界面材料能夠輔助散熱，降低整個熱管理環節熱阻。

        對于導熱界面材料而言，高導熱系數的重要性不言而喻，采用散熱解決方案的主要目的是降低熱阻，以實現從處理器到散熱器的快速熱傳遞。 而在導熱界面材料中，導熱相變材料相對導熱墊片具有更好的填隙能力，實現非常薄的粘合層，從而提供較低的熱阻。

       導熱相變材料在室溫下保持固態，只有達到指定的溫度時才會熔化，為高達125℃的電子器件提供穩定的保護。因此，作為有17年生產經驗的兆科電子導熱材料廠家，生產的導熱相變材料是一種在聚酰亞胺薄膜上涂佈陶瓷混合填充低熔點相變材料的高熱傳導性及高耐絕緣度的產品。室溫下具有天然黏性, 無需黏合劑。溫度50℃下時，它開始軟化并流動，填充散熱片和積體電路板的接觸介面上細微不規則間隙，以達到減小熱阻的目的。
導熱相變材料產品特性：
》低熱阻
》室溫下具有天然黏性, 無需黏合劑

》流動性好，不會溢出

       此外，有些相變材料配方還可實現電絕緣功能。與此同時，當導熱相變材料在低于相變溫度下恢復固態時，可避免被排出，在整個器件壽命內具有更好的穩定性。