在過去的智能電子產品行業，人們一直只關注核心硬件，總認為只有硬件性能夠強大，軟件夠優良，就可以獲得高性能的電子產品。然而，隨著電子產品功率的持續攀升，大量產品開始出現所謂的“功耗墻”。產品功率密度達到一定程度后，溫度控制問題就成為產品性能提升的攔路殺手。人們才逐漸認識到，某種情況下，優化散熱，不僅會使得產品使用起來更加安全可靠，有時候，導熱的優化對產品運行速度的提升也有質的改變。

隨著微電子技術及組裝技術的發展，現代電子設備正日益成為由高密度組裝、微尺寸組裝所形成的高度集成系統。電子設備日益提高的熱流密度，使設計人員在產品的結構設計階段必將面臨著熱控制帶來的嚴峻挑戰。如熱設計處理不當將會是導致現代電子產品失效的重要原因，電子元器件的壽命與其工作溫度具有直接的關系，也正是因為器件與PCB中熱循環與溫度產生熱應力與熱變形然后導致疲勞失效。而傳統的經驗設計加樣機熱測試的方法已經不適應現代電子設備的快速研制、優化設計的新需要。因此，學習和了解目前新的電子設備熱設計及熱分析方法，對于提高電子設備的熱可靠性具有重要的實用價值。

導熱硅膠片具有導熱性能良好,熱傳導率1.25w/mk~13w/mk、高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應用環境、表面自帶低粘性，使安裝更為簡便、可提供多種厚度選擇及優越等產品技術特點。經各行業有關廠家使用后，傳熱效果明顯，降低器件長期工作的內部溫度，大幅提高LED燈具的使用壽命，減少光熱能量損失，將光衰減降至一定范圍，提升LED燈具以及其它電子產品的各項效能（如壽命、使用環境溫度等）。