目前大多數導熱方案都是采用導熱墊，好點的使用 導熱膠，單劑導熱凝膠，雙劑液態導熱墊片等，當然并不是說這些方案不好，只是當有更佳的方案時為什么不考慮試一試，驗證一下？在很多時候，導熱相變材料就是更好的方案，但是在市場上，除了逼不得已，導熱相變材料基本上被忽視了，很少被工程師作為首選方案。

  
       比如，有一客戶在選擇太陽能熱管的導熱材料，其應用是大小兩根管子套在一起，中間的縫隙需要填充。客戶首先考慮的是導熱墊，先把 導熱墊包覆在小管子上，在套入大管內，這樣操作肯定不便。如果使用TIC導熱相變化，直接灌入空隙即可。初始為液態，施工一段時間后會固化，升溫達到相變溫度后又轉變為液態，在液態狀態下導熱性能必定超過固態墊片。
 

 
       又如現在的高功率芯片，使用固態導熱墊片，其熱阻很大，導熱性能較低，無法滿足及時散熱的要求。如果使用TIC導熱相變化材料，在溫度超過43°即產生相變，變為液態，可自動填充微小縫隙，低熱阻可與導熱膏相比，相比導熱膏的優點是在液態狀態下也不會產生外溢，垂流及干涸等現象。 從施工的角度來說，導熱相變化也很方便，常溫下為墊片形態，升溫到43°后變為液態，當溫度降低后再次轉換為固態墊片狀，不管安裝還是后期維護都很方便。