奈米石墨烯設計理念:如何減少成本。目前產品設計上多數講求輕、薄、短、小精致化，現階芯片因應市場的需求所開發的芯片更為高階計算、精密運作，而精密的運作之下，所產生的高熱能則是目前多數熱流專家所須面對的難題。如何在有限的空間將其高階運算芯片所衍生的熱能做有效的傳遞這也是目前的難題。

     兆科TIR300納米碳鍍層復合銅箔系列，能將石墨烯透過精密的漸鍍制程將石墨烯與銅箔做結合，于運用設計上更能有良好及迅速X、Y軸的傳導，這將使得熱能從有限的空間內做更好的設計。

     兆科TIR300納米銅箔系列，能夠依照客戶對于熱傳需求增加銅箔層的厚度，以增加對于蓄熱在透過納米石墨烯橫向傳導的功能來達到有效的設計。
     透過兆科TIR300納米銅箔系列將可以簡化散熱鋁擠的需求，同時也可以有效解決EMI屏蔽問題。
【兆科TIR300納米碳鍍層復合銅箔系列優點】
1、減輕使用鋁鰭散熱片重量
2、解決屏蔽外殼的熱密度與有效的降低其零界點溫度
3、可以依照有效的設計減少鋁鰭片的面積需求
4、減少成本
5、可隨機殼外外觀做曲線貼合
6、組裝上可減少產品厚度的考量使得產品更輕薄化
【LED測試實例】
     模擬散熱鰭片與貼覆兆科TIR300納米銅箔，直接將LED PCB放置于鋁鰭上LED燈溫高達113.8°C，貼覆TIR300納米銅箔則可以減少3-40%面積使得設計能夠輕薄化，更能達到同樣的散熱效果。增加溫度均衡解決面積不足所帶來的影響。

     有此可見兆科TIR300納米碳鍍層復合銅箔可以于設上帶來更多的選擇性，因此對于未來設計的理念上能夠更能提供更多設計理念。