功率半導體器件是構成電力電子變換電路的核心器件，作為能源物聯網的“CPU”，是弱電控制與強電運行的橋梁，能夠實現能源的傳輸、轉換與控制。功率半導體器件的應用范圍已從傳統的航空航天電子、工業控制擴展到新能源、軌道交通、智能電網等新領域。

       功率半導體器件在電路中通過大電流和高電壓工作狀態下，器件很小的區域內功率密度和局部溫度非常高，進而產生熱點效應，所以一定要對功率半導體的熱管理高度關注，著重降低器件的工作結溫，提升電路、產品的可靠性。

       功率半導體器件內部熱量的來源主要是芯片內部的損耗由電能向熱能的轉換，此時所產生的熱量需要通過有效的熱流路徑進行散熱。
      為了提高大功率半導體器件的散熱效率，可借助導熱硅脂材料來填充發熱元器件和散熱器之間的縫隙，將熱量更好的傳導到散熱器。
導熱硅脂產品特性：
》低熱阻
》一種類似導熱界面材料的粘膠,不會干燥
》為熱傳導化學物,是半導體塊和散熱器之間的熱傳導
》有和好的電絕緣,長時間暴露在高溫環境下也不會硬化
》環保無毒