導熱相變化是可以使用在IGBT模塊上的，近年來國內外涌現很多導熱材料用于電子原器材上，像導熱硅脂用在IGBT上，雖然散熱果不錯，但操作有些不方便，新手操作涂改不平均容易干涸等現象。而導熱相變化的出現恰恰彌補了這一缺點。

       導熱相變化 在50℃左右時會出現相變，由固態片狀變成液態粘糊狀。然后確保功率消耗型器材和散熱器的外表夠濕潤。出現低熱阻從而形成優異的導熱通道，令散熱器達到非常好的散熱功能。接著改善了IGBT、CPU、圖形加速器、DC/DC電源模塊等功率器材的穩定性。

       裝置IGBT模塊時為敏捷傳遞IGBT模塊所出現的熱量，在散熱片和IGBT模塊間貼合導熱相變化材料。它一種高性能低熔點相變化導熱界面材料。在溫度50℃開始軟化并流動，填充散熱片和積體電路板的接觸介面上細微不規則間隙，以達到減小熱阻的目的。在室溫下呈可彎曲固態，無需增犟材料而單獨使用，免除了增犟材料對熱傳導性能的影響。而在工作溫度下，其中相變材料軟化的同時又不會完全液化或溢出。較低溫度下固化，運送起來更加便利。因此IGBT模塊的散熱性與可靠性得以提高。