導熱相變化材料關鍵性能是其相變的特性：在室溫下材料是固體，并且便于處理，可以將其作為干墊清潔而堅固地，用于散熱片或器件的表面。當達到器件工作溫度時，相變材料變軟，加一點加緊力，材料就像熱滑脂一樣很容易就和兩個配合表面整合了。這種完全填充界面氣隙和器件與散熱片間空隙的能力，使得相變墊優于非流動彈性體或石墨基熱墊，并且獲得類似于熱滑脂的性能。

       導熱相變化材料是不導電的，但是由于材料在通常的散熱片安裝中經受了相變，有可能金屬與金屬接觸，因此相變材料不能作為電氣絕緣來使用。小熱阻變相墊不是結構粘貼合劑，不能直接連接散熱片到器件上，需用夾子或機械緊固件來維持散熱片到器件的夾緊壓力，所以又稱導熱相變絕緣材料。
       導熱相變絕緣材料主要用于高性能的微處理器和要求熱阻極低的發熱元件，以確保良好散熱。導熱相變絕緣材料在大約45～50℃時會發生相變，并在壓力作用流進并填充發熱體和散熱器之間的不規則間隙，擠走空氣，以形成良好導熱的界面。導熱相變化材料在溫度130℃下持續1000小時，或經歷-25℃到125℃的反復循環測試，其導熱性能仍不會減退。優勢是在工作溫度下，其中相變材料變軟的同時又不會完全液化或溢出。
       【導熱相變化材料的應用場合】
       1、微處理器、存儲模塊和高速緩沖存儲器芯片
       2、DC/DC轉換器、IGBT和其它的功率模塊
       3、功率半導體器件、固態繼電器、橋式整流器