導熱凝膠綜合性能提高的關鍵在于合理設計基體和填料的性質,基體的設計可以從聚合物的類型和相對分子質量及其分布、交聯劑、擴鏈劑等方面進行,并從改變分子鏈的結構和排列等方面改性聚合物;填料的設計可以從提高導熱性能方面進行,如對傳統導熱填料進行表面功能化以及設計復合填料.

兆科自主研發的導熱凝膠的存在感及價值就顯而易見了，立即給客戶更換了兆科導熱凝膠進行測試，這次的結局非常完美，因為兆科導熱凝膠，就是裝進針筒成支的導熱凝膠，上線后直結成片狀，兆科導熱凝膠墊片到底友好到了什么程度？你可以隨意的蹂躪它，壓縮它，兆科導熱凝膠墊片都可以逆來順受，你讓它填縫隙它就填縫隙，你讓它瞬間從2mm變成0.5mm，兆科導熱凝膠墊片都可以一一滿足，最重要的是它還不反抗，因為兆科導熱凝膠墊片幾乎可以說都沒有應力，不會去擠IC，也不會去壓迫芯片，讓客戶的產品從熱性能、結構設計、電氣性能、到完整的產品性能都滿足產品經理對產品的設計初衷。