在移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)中，基站發(fā)熱量增加，溫度控制的難度也在上升。5G基站功耗是4G基站的2.5~4倍，主要由AAU和BBU執(zhí)行信號(hào)轉(zhuǎn)換、處理和傳輸過(guò)程中產(chǎn)生。基站功耗的上升意味著發(fā)熱量增加。 如果散熱不及時(shí)，會(huì)導(dǎo)致基站內(nèi)部環(huán)境溫度升高，一旦超過(guò)額定溫度，將嚴(yán)重影響網(wǎng)絡(luò)的穩(wěn)定性以及設(shè)備的使用壽命

 
       5G基站通常被安裝在樓頂?shù)蔫F架、野外的高處，所以縮小體積、降低重量對(duì)設(shè)備的安裝便捷性來(lái)說(shuō)至關(guān)重要，這樣勢(shì)必給5G基站散熱帶來(lái)更大的挑戰(zhàn)。為了更好地解決5G基站散熱問(wèn)題，要求在有限空間內(nèi)盡可能提高基站的 換熱效率、降低傳熱熱阻 。除了優(yōu)化散熱片設(shè)計(jì)、采用 液冷散熱方式、新型的散熱材料或合理的芯片布局外，還需要更高導(dǎo)熱、更低熱阻的高導(dǎo)熱材料 ，讓熱源的熱量能更快速地傳遞至散熱殼體 。

       鑒于5G基站對(duì)導(dǎo)熱材料的高導(dǎo)熱需求，主要推薦的材料有：導(dǎo)熱硅膠片（TIF800導(dǎo)熱硅膠片、Z-Paster100-30-10S無(wú)硅導(dǎo)熱片），導(dǎo)熱硅脂（TIG780-38導(dǎo)熱硅脂）。